陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成，分高频瓷介和低频瓷介两种。那么陶瓷电容的热循环是什么呢？对陶瓷电容有什么影响呢？下面给大家讲讲。
长期的热循环作用会在陶瓷电容器中产生热应力，使材料发生疲劳，由于封装材料的热膨胀失配，在交变温度条件下，焊料合金焊点内将产生周期性的应力应变过程，导致裂纹的产生，引起焊点的热疲劳失效(即热循环可靠性)。
有关研究表明，影响焊点可靠性的因素很多，如焊点形态、合金的力学性能、焊点工艺条件及微观组织、底充胶的力学性能等，同时焊点寿命还与焊点在芯片所处位置、钎料量、焊盘结构参数相关。
目前，倒装焊焊点热循环可靠性的影响因素、焊点寿命估计方法等研究已引起人们的关注。国内也有一些学者对倒装焊技术进行了有关研究：利用有限元方法模拟焊点在热循环条件下的应力应变行为，建立倒装焊点热循环失效的寿命模式，以便能解决热循环对陶瓷电容产生裂纹等影响。
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