常规的薄膜电容根据它的材料不同，一般可分为金属化聚酯薄膜和金属化聚丙烯薄膜。而聚酯薄膜电容器又称为CL电容&MER电容；聚丙烯薄膜电容器称为CBB电容&MPR电容。
CBB电容，聚丙烯电容器。具有优良的高频绝缘性能，电容量与损耗在很大频率范围内与频率无关，随温度变化很小，而介电强度随温度升高而有所增加，这是其他介质材料难以具备的。耐温高，吸收系数小。
CL电容，涤纶电容器，又称聚酯薄膜电容器。电容量可从100pF到几百uF；工作电压从几十伏到上万伏。绝缘电阻高，耐热性好。具有自愈性和无感特性。缺点是损耗大，电参数稳定性差。
不同点区分：
物性项目 金属化聚酯薄膜 金属化聚丙烯薄膜 测试条件
损耗角正切 1.0% 0.1% 1KHZ,1V
使用温度 -40-125℃ -40-105℃
额定温度 85℃ 85℃ 环境温度每增加一度额定电压下降1.25%
体积大小比值 2.2 3.2 相同容量，相同薄膜尺寸
薄膜传热系数 4.1*0.0001cal/cm/℃ 6.0*0.0001cal/cm/℃
薄膜介电强度 430VDC/μm 600VDC/μm
耐交流电流 2πfcu*0.00001 2πfcu*0.00001 F:频率 C：容量 U:额定电压
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