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高压陶瓷电容器(CC81/CT81)、安规交流陶瓷电容器(Y1/Y2)、金属膜安规交流电容...

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CG金属薄膜电容器的生产流程
发布时间:2019-06-25        浏览次数:187        返回列表
CG金属薄膜电容器的生产流程

有许多客户会经常问为什么金属膜电容器交期比较长呢,其制造工艺不简单,为什么这样说了,小编为大家简单的介绍下制造步骤,制造一款优质的金属膜电容器需要耐心细心。

绝缘阻抗很高,频率特性优异(频率响应宽广),而且介质损失很小。基于以上的优点,所以金属薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。金属薄膜电容器工艺介绍:分切工序将半成品膜-卷绕工序将成品膜卷成芯子-喷金工序-充放电检测-焊接-测试-浸渍-半成品测试-封装喷漆-成品测试。看似简单的金属薄膜电容器背后的制造内容需要一步步做好,才能交付到客户手中。


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CBB电容在滤波电路中的小细节:http://www.020883.com/com/gdcigu/news/itemid-892.html