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NPO电容由于稳定性好误差小，最小能达到k档，一般是小容量的电容才用NPO材料，NPO多层陶瓷电容对应的陶瓷温度特性（TC.特性）为：-55℃---+125℃ 摄氏度间，温度每变化一度，变化的频率只有 0+-30ppm/℃也就相当于没有变化，是主要用在电路RF部分的电容器。其他常用材质有X5R，X7R，Y5V。

上面介绍的主要是MLCC。Multi-layer ceramic capacitors 翻译过来就是片式多层陶瓷电容器。主要是因为其制作工艺为陶瓷叠层实现电荷的储存。原料就是瓷粉，研磨后成浆料，流延成博的膜片，在上面印刷镍电极。叠层，结构就出来了，后面的工序都是瓷体成行和端头处理的工序。一般现在的工艺是 铜镍锡 三层。

生产工艺流程：配料—流延—印刷—叠层—层压—切割—排胶—烧结—烧结—倒角—封端—烧端—端处—测试— 编带—包装.

用途：广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。常用的有CT4 （低频）；CT42（低频）；CC4（高频）、CC42（高频）等系列。

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